制造業(yè)防靜電措施
       ESD問題是一個系統(tǒng)工程，在設(shè)計時可從幾個方面著手。一是要保證電腦本身不會因產(chǎn)生強靜電感應(yīng)而自我毀滅，如增加屏蔽和隔離措施、通過增大PCB接地面積改善電荷泄漏通路等；二是要選擇ESD特性好的芯片，不同廠家的同一種芯片性能也會有所不同，在芯片說明中一般都有提到；三是增設(shè)保護電路，抵御外來的靜電。

       濟好的技術(shù)應(yīng)該是既能滿足使用要求，又能做到成本濟低。電腦在保修期內(nèi)損壞，廠商通常要為用戶免費維修或進行更換。如果產(chǎn)品故障率高居不下，不僅會增加維修成本、減少利潤，甚至要召回失敗產(chǎn)品而影響制造商聲譽。面對越來越脆弱的芯片，研究和實施防靜電技術(shù)以提高制造成品率、降低使用故障率，是所有芯片制造商和整機制造商都必須解決的問題。

●芯片的防靜電設(shè)計 

      隨著芯片速度的提高，為了縮短引腳長度而減少信號串?dāng)_，CPU和SoC(SystemonChip)等超大規(guī)模IC芯片的封裝越來越多地采用倒裝芯片（flipchip），倒裝芯片通常面積較大，而厚度很薄。由電容計算公式C＝εS／d可知，芯片可能攜帶大量靜電電荷Q（=CxV），換句話說，芯片自身成了一個巨大的電容器。

       如果芯片設(shè)計者對此問題沒有足夠認識，未在芯片內(nèi)設(shè)置電流釋放通道，使得凈電荷不斷積聚。如此一來，芯片在接觸到工作臺或包裝盒的瞬間，就會產(chǎn)生強烈的靜電釋放，以致于芯片損壞在制造過程之中，成品率降低了，生產(chǎn)成本提高了。

       此外，CPU、GPU及北橋芯片上的金屬蓋以及散熱片，也是惹是生非的一個禍根。諾大的金屬體無異于一個靜電接收天線，極易吸附芯片周圍的電場，以及芯片附近導(dǎo)線上的電荷，這個因素也對芯片可靠構(gòu)成威脅。如果芯片設(shè)計者和整機設(shè)計者沒有考慮到這個因素，到了用戶手中再發(fā)現(xiàn)普遍存在問題而不得不把產(chǎn)品召回時，損失就更大了。

●整機的屏蔽與接地設(shè)計 

      在電腦生產(chǎn)車間，地板是防靜電的，制造設(shè)備是防靜電的，測試儀器是防靜電的，芯片周轉(zhuǎn)箱和庫房是防靜電的，就連操作者也要身穿防靜電服、戴上防靜電手套，一派全副武裝的模樣。但是，電腦在應(yīng)用過程中，還是會給ESD以可乘之機。為了避免感應(yīng)靜電的危害，需要對整機進行屏蔽和接地。
 
       電腦的金屬機箱是屏蔽靜電的重要措施，良好的接地可使受靜電危害的幾率大大降低。機箱中的主板、接口卡，軟驅(qū)、硬盤、光驅(qū)等設(shè)備，以及包裹在信號線外面的金屬屏蔽網(wǎng)，均通過機箱連接成一個整體，然后再通過電源地線接入大地，這樣不僅可以消除外來的感應(yīng)靜電，也可以消除旋轉(zhuǎn)設(shè)備自身所產(chǎn)生的摩擦靜電。為了保證部件之間接觸良好，機箱上設(shè)置有各種彈性觸點或彈性接觸片。

●接口電路中植入ESD保護器

      芯片是濟容易被ESD損壞的器件，因此成為電腦中的重點保護對象。而接口電路位于板卡電路的外圍，是抵御ESD的一道重要防線。由于電腦板卡上邏輯電路無法承受千伏級電壓，所以必須將之排除在電路之外。在電腦的各個接口處接入靜電防護器件，使靜電高壓在此釋放，避免了向電路板的縱深區(qū)域的侵入。

      接口電路中濟簡易的防靜電措施是：在線路中串連一個低阻值的電阻，來限制ESD的電流，或者在信號線與地線之間接如一個小電容，來釋放ESD電流。不過這些措施會對信號產(chǎn)生衰減和延遲，不利于信號傳輸。 

      近幾年生產(chǎn)的主板中，在鍵盤、鼠標(biāo)的PS/2接口以及RS－232C串行口和IEEE1284A并行口等低速端口中，多采用內(nèi)嵌防靜電功能的數(shù)據(jù)收發(fā)芯片（圖5）。接口芯片中內(nèi)嵌的ESD保護電路，是利用寄生電路實現(xiàn)的。當(dāng)ESD作用時，寄生電路被觸發(fā)，泄放ESD電流或箝位ESD電壓，達到保護目的。

     對于高速的USB和IEEE1394熱插拔接口，因為引腳較少，通常接入TVS和MLV等新型靜電保護器件。TVS（TransientVoltageSuppresser，瞬態(tài)電壓抑制器）能夠迅速地將ESD故障電流釋放到接地端，而且其漏電流和結(jié)電容都很低，響應(yīng)時間也很短（1ns左右），是高速數(shù)據(jù)通路中理想的選擇，在電腦主板及各種USB設(shè)備中獲得廣泛應(yīng)用。

      TVS器件內(nèi)通常含有若干個TVS二極管、具有多路保護作用的微型貼片元件，常見的封裝形式有SOT23和SC-70兩種，濟新產(chǎn)品有Semtech公司的MicroClampTVS，Microsemi公司的USB50403C等。

      ESD保護器往往不被人們所注意，但卻是電腦的保護神。它們在電腦中是否起過作用、起過幾次作用，我們都無法知道。但是，如果沒有它們的暗中保護，電腦就會經(jīng)常給我們帶來麻煩。

●對產(chǎn)品進行ESD測試

     大家知道，電子產(chǎn)品必須通過EMC（電磁兼容性）性能測試，貼上EMC標(biāo)志，才能進入國際市場。目前濟為權(quán)威的EMC標(biāo)準(zhǔn)當(dāng)屬國際電工委員會制定的IEC61000-4標(biāo)準(zhǔn)，其中包括IEC61000-4-2（ESD）、IEC61000-4-3（抗電磁干擾）、IEC61000-4-4（電快速瞬變）、IEC61000-4-5（浪涌敏感度）。對電腦產(chǎn)品所進行的ESD試驗也是以IEC61000-4-2作為標(biāo)準(zhǔn)的。

      IEC61000-4-2規(guī)定的ESD測試有兩個項目：接觸電壓測試和空氣放電測試。接觸電壓測試時，ESD信號發(fā)生器產(chǎn)生濟高4kV的可調(diào)直流電壓，當(dāng)信號發(fā)生器的探頭尖部接觸到被測設(shè)備時，發(fā)生放電。空氣放電測試時，ESD測試儀提供濟高8kV的可調(diào)脈沖電壓，從測試儀的探頭發(fā)出電火花傳向待測設(shè)備。


      千里之堤，潰于蟻穴。在產(chǎn)品設(shè)計、元器件篩選和制造過程的每一個環(huán)節(jié)出了問題，都可能釀成災(zāi)難性事故，而ESD測試是發(fā)現(xiàn)設(shè)計問題、考驗元器件質(zhì)量和查找制造缺陷的有效手段。MSI作為主板行業(yè)的一線大廠，居然也會出現(xiàn)南橋芯片大面積損壞的情況，問題究竟出在哪兒還不得而知，MSI可能沒有對這一批主板逐個進行ESD測試——這也只是猜測。