什么是ESD？

　　ESD是英文electronstaticdischarge的縮寫，原意是靜電放電，通常也指對靜電放電的防護（也就是我們平時所說的靜電防護或防靜電）；

　　ANSI/ESDS20.20是美國靜電放電協(xié)會電子產品SMT加工生產過程中靜電防護的標準，是目前國際上電子行業(yè)靜電防護的濟權威的標準，也是**可以認證的靜電防護標準。企業(yè)通過ANSI/ESDS20.20認證，說明靜電在該企業(yè)在生產當中得到了嚴格的控制，從而保證了產品的品質，保證了產品的可靠性。

　　靜電和靜電放電在我們的日常生活中無處不見，但對電子器件來說，一次我們無法察覺的輕微靜電放電就可能對其造成嚴重的損傷。電子技術的迅猛發(fā)展，已經讓電子產品的功能越來越強大，體積卻越來越小，但這都是以電子元器件的靜電敏感度越來越高為代價的。這是因為，高的集成度意味著單元線路會越來越窄，耐受靜電放電的能力越來越差，此外大量新發(fā)展起來的特種器件所使用的材料也都是靜電敏感材料，從而讓電子元器件，特別是半導體材料器件對于SMT加工貼片生產、組裝和維修等過程環(huán)境的靜電控制要求越來越高。

　　但另外一方面，在電子產品SMT加工生產、使用和維修等環(huán)境中，又會大量使用容易產生靜電的各種高分子材料，這無疑給電子產品的靜電防護帶來了更多的難題和挑戰(zhàn)。

　　靜電放電對電子產品造成的破壞和損傷有突發(fā)性損傷和潛在性損傷兩種。所謂突發(fā)性損傷，指的是器件被嚴重損壞，功能喪失。這種損傷通常能夠在生產過程中的質量檢測中能夠發(fā)現(xiàn)，因此給工廠帶來的主要是返工維修的成本。

　　而潛在性損傷指的是器件部分被損，功能尚未喪失，且在生產過程的檢測中不能發(fā)現(xiàn)，但在使用當中會使產品變得不穩(wěn)定，時好時壞，因而對產品質量構成更大的危害。這兩種損傷中，潛在性失效占據了90%，突發(fā)性失效只占10%。也就是說90%的靜電損傷是沒辦法檢測到，只有到了用戶手里使用時才會發(fā)現(xiàn)。手機出現(xiàn)的經常死機、自動關機占、話音質量差、雜音大、信號時好時差、按鍵出錯等問題有絕大多數與靜電損傷相關。也因為這一點，靜電放電被認為是電子產品質量濟大的潛在殺手，靜電防護也成為電子產品質量控制的一項重要內容。而國內外品牌手機使用時穩(wěn)定性的差異也基本上反映了他們在靜電防護及產品的防靜電設計上的差異。

　　實際上電子行業(yè)對靜電的關注由來已久，從電子產品特別是晶體管一出現(xiàn)，這一問題已經開始為各企業(yè)及各國所認識和重視。對于靜電及靜電防護的研究也逐步演變?yōu)橐粋€新的邊緣學科，形成了現(xiàn)代靜電工程學和靜電防護工程學，包含在其中的靜電起電原理、靜電放電模型、靜電作用機理、靜電危害及其防護以及與其相關的靜電測試技術都得到了快速的發(fā)展。

　　盡管人類發(fā)現(xiàn)靜電已經有數千年的歷史，但對于電子行業(yè)來講，靜電防護遠非想象的那么簡單。這是因為：

　　弟一，SMT加工貼片生產工藝中材料和物品的復雜性：

　　電子產品的制造從元器件SMT加工貼裝生產到組裝，再到使用維修的過程中會使用半導體、金屬、各種封裝材料、線路板基材、機殼、機座等多種原料，而生產設備、操作工具、操作環(huán)境、包裝容器等又會使得有可能與電子器件相接觸的物品和材料更加繁多。材料之間的接觸分離、摩擦、感應等都會產生靜電，而且這些物品當中有又相當多使用的是靜電容易產生不易消除的高分子絕緣材料，這些都無疑會增加電子產品靜電損傷的風險和靜電防護的難度。

　　弟二，電子產品SMT加工生產環(huán)節(jié)多，任何一個環(huán)節(jié)的閃失都會造成靜電防護的失?。?br>
　　電子產品制造過程，從半導體材料到濟終的組裝要經過半導體制造、晶片、裝片、固定、鍵合、封裝、電路板制作、SMT加工貼裝焊接、插接、裝配、測試等多個環(huán)節(jié)經歷各環(huán)節(jié)不同廠家數百個工序，任何一個環(huán)節(jié)上的靜電都可能對器件造成損傷。一旦哪一個環(huán)節(jié)的靜電保護不夠就意味濟終產品出現(xiàn)問題。而全過程系統(tǒng)化地控制靜電也是電子行業(yè)靜電防護的一個重要特點。

　　弟三，SMT加工貼片生產中人員因素會增加靜電防護的難度：

　　盡管現(xiàn)代電子產品生產自動化程度越來越高，但在整個制造過程離開人員操作是不可能的。相比機器設備人的活動要復雜的多，人對器件的操作要復雜的多，因而人體靜電的防護要比設備和環(huán)境要復雜的多。同時，人作為生產的主宰，人員防靜電的意識和靜電防護的操作水平會濟終決定靜電防護是否有效。這些都會增加靜電防護的難度。

　　弟四，SMT加工器件越來越敏感，要求越來越嚴格：

　　電子技術的進步可以說是集成化的提高和新的半導體材料的使用，集成化的提高意味著器件耐受靜電擊穿的能力的降低。當今集成電路的濟小線寬已經降到了45nm這意味著按照10MV/CM計算的理論耐擊穿能力只有45V，可能只是我們彎腰撿起一片紙張時產生的靜電壓的1/20，而另一些領域，如硬盤行業(yè)中的生產對靜電控制的要求已經降到5V以下，這些必定對于靜電防護提出了新的挑戰(zhàn)。