防止ESD損壞的一個(gè)辦法是在器件、電路包裝和系統(tǒng)里設(shè)計(jì)抗ESD的專(zhuān)門(mén)保護(hù)結(jié)構(gòu)，另一個(gè)方法是防止靜電電荷積累，從而避免ESD的發(fā)生。

1. ESD控制的基本原則：

a 認(rèn)識(shí)到所有的電子組件和裝配件都對(duì)于ESD破壞敏感；

b 在沒(méi)有適當(dāng)接地情況下避免觸摸敏感組件和裝配件；

c除非在一個(gè)靜電可靠環(huán)境中，應(yīng)該避免運(yùn)輸、儲(chǔ)藏和搬運(yùn)靜電敏感組件和裝配件。

2. 設(shè)計(jì)保護(hù)

保護(hù)微電子電路組件的主要有效手段是在器件制造時(shí)建立保護(hù)回路。設(shè)計(jì)保護(hù)回路要在三個(gè)要素之間綜合考慮─器件的主要功能、器件制造制約(例如屏蔽水平和材料特性)和器件的位置(ESD控制)。保護(hù)電路對(duì)于ESD瞬間的反應(yīng)必須比被保護(hù)的器件迅速。雖然典型的器件保護(hù)可以通過(guò)設(shè)計(jì)回路獲得，然而沒(méi)有器件制造商能夠完全消除ESD破壞問(wèn)題，因此，還需要附加的保護(hù)措施。

電子技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)是電子設(shè)備速度將越來(lái)越高，在一些情況下速度和其它的功能標(biāo)準(zhǔn)可能制約保護(hù)措施的使用。使用這些受限制的保護(hù)措施，需要器件制造商和使用者之間盡早協(xié)調(diào)，以便在電路封裝和系統(tǒng)上建立保護(hù)，同時(shí)預(yù)先安排特別的處理技術(shù)。由于標(biāo)準(zhǔn)的控制程序不夠充分以及不允許一些自動(dòng)安裝技術(shù)，這樣的要求對(duì)于靜電敏感器件極為關(guān)鍵。電路封裝保護(hù)技術(shù)包括采用適當(dāng)?shù)恼诒伪Ｗo(hù)膜、特殊連接設(shè)計(jì)、保護(hù)環(huán)和組件放置。完整的系統(tǒng)使設(shè)計(jì)也必須考慮ESD引起的臨時(shí)性干擾，解決措施可以采用屏蔽，并且電路板的設(shè)計(jì)布置需要考慮到典型的噪聲抑制技術(shù)。